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产品分类

VSC43和VSM78D真空计电子半导体-晶片键合  

 

  • VSC43MV和VSC43MA4尺寸小且结实
  • VSM77/VSM78/VSM79结实、组合传感器

晶片键合是半导体技术中的一个程序步骤,其中两个晶片连接在一起。对于某些应用,如芯片传感器封装,这个过程是在真空下进行的。

挑战

当加载时,通过粗抽泵将连接室抽空在旁路连接中,直到达到真空水平,使系统能够顺利地切换到高真空泵。然后在高真空条件下进行接合处理。在疏散过程中,必须准确控制旁路管线中的绝对压力,以防止高真空系统的损坏。在晶片键合期间,必须监视腔室内部的真空以保证所需的结果。

 

解决方案

一个VSC43MV和VSC43MA4型真空传感器用于控制循环周期。它的陶瓷传感器用绝对精度测量绝对压力,几乎无需维护。在粘结过程中过程中的压力是由一个与皮拉尼/冷阴极组合传感器VSM77D/VSM77DL/VSM77E、VSM78D/VSM78DL/VSM78E、VSM79D/VSM79DL/VSM79E传感器监测手段,详情联系北京北方大河仪器仪表有限公司。

 

VSC43MV

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